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重大突破!5G关键原材料达到国际水准,已经在酝酿年内第三次涨价

发布时间:2020-12-08 阅读量:505 打印 收藏此页

生益科技:重大突破!5G关键原材料达到国际水准,渗透率仅4.3%,已经在酝酿年内第三次涨价

11月26日至11月28日,生益科技企业集团主导的两项碳氢覆铜板IEC国际标准提案通过专家论证,一项环氧粘结片国家标准通过专家预审;12月4日,生益科技在汽车自动驾驶与毫米波雷达技术研讨会上发布了车载毫米波雷达旗舰产品mmWave77,并分享了其在汽车电子用基材领域的探索。

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1、率先提出碳氢国际标准,领军国内高频发展

碳氢覆铜板是5G基础设施中关键的高频材料,此次由生益科技企业集团率先在国际上提交两项热固性碳氢覆铜板IEC标准,不仅推动了国内高频基材技术的进步和发展,更是彰显了我国以生益科技为代表的高端覆铜板供应商在5G材料应用方面的领先性。

除碳氢类高频材料以外,生益科技同时也在PTFE高频方向深耕发力,12月4日在汽车自动驾驶与毫米波雷达技术研讨会上发布的PTFE高频材料mmWave77介电性能已经能比肩海外龙头企业,可以说生益科技已经成为国内高频覆铜板的领军者。

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2、涨价!FR4覆铜板价格上涨刚刚启动,仍有充足的上升空间

自7月以来,FR-4产品已经历两轮提价,目前FR-4价格在150-165元间,高于前期低点110元,距离原材料高位下对应2017年的历史覆铜板价格高位210元仍有充足的上涨空间。

覆铜板正在酝酿第三次提价,分析师看好持续性超2年维度的景气周期。开源证券电子团队认为下游需求向好支撑覆铜板开启两年维度向上周期:下游需求整体呈现复苏态势,HDI、汽车、工控产品再添结构性增量,从PCB订单看呈现淡季不淡,排单至明年Q2,而Q3-4接连迎来旺季,覆铜板价格有望持续上扬,看好2021年全年。

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3、高频市场小众但成长快,看好公司前瞻性

根据Prismark数据,2019年高频覆铜板占整个覆铜板市场的比例为4.3%,相较2016年三年复合增长22%,可见高频覆铜板属于虽小众但成长快的细分市场,这就意味着随着电子产品的通信要求越来越高,高端的高频高速产品的市场空间正在逐渐打开,当前储备小众产品有利于占领未来价值高地。

4、盈利预测

短期来看,近期上游材料涨价导致公司盈利承压(Q3毛利率环比下滑2.6pct),但Q4公司已经转嫁一部分成本压力至下游,环比盈利有望改善;长期来看,公司技术领先且执行力强,国产替代趋势下有望实现价值成长。预计20~22年公司归母净利润为18.1\23.3\28.5亿元(未考虑生益电子上市后对生益科技股权的稀释影响),对应PE为37X/29X/24X。


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